Phích cắm thẳng f5 màu đỏ chung và đèn led hai màu xanh lá cây

Trong quy trình sản xuất chip LED, quy trình nào có ảnh hưởng quan trọng hơn đến hiệu suất quang điện tử của nó?

Nói chung, sau khi hoàn thành sản xuất hình tròn LED, các đặc tính điện chính của nó đã được hoàn thiện và việc sản xuất chip không thay đổi bản chất của sản xuất cốt lõi của nó, nhưng các điều kiện không phù hợp trong quá trình phủ và hợp kim sẽ làm cho một số thông số điện bị kém . Ví dụ, nhiệt độ hợp kim thấp hoặc cao sẽ gây ra diode phát quang tiếp xúc ohmic kém. Tiếp xúc ohmic kém là lý do chính gây ra VF giảm điện áp chuyển tiếp cao trong sản xuất chip. Sau khi cắt, nếu một số quá trình ăn mòn được thực hiện trên cạnh của chip, sẽ tốt hơn để cải thiện tình trạng rò rỉ ngược của Diode phát quang trong dòng chip. Điều này là do sau khi cắt bằng lưỡi mài kim cương, nhiều mảnh vụn và bột sẽ còn sót lại trên cạnh của phoi. Nếu chúng bị mắc kẹt vào điểm nối PN của chip LED, nó sẽ gây ra rò rỉ và thậm chí là hỏng. Ngoài ra, nếu lớp cản quang trên bề mặt chip không được bóc sạch sẽ, nó sẽ gây ra hiện tượng khó hàn và giả ở mặt trước. Nếu nó ở mặt sau, nó cũng sẽ gây ra sụt áp cao. Trong quá trình sản xuất chip, cường độ ánh sáng có thể được tăng lên bằng cách làm nhám bề mặt và chia thành dải đèn LED cấu trúc hình thang ngược.